华诺激光一家专业致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司。
公司专注于超薄金属精密切割、超薄金属狭缝切割、超薄金属微孔加工、超薄金属小孔加工等。主要应用于:钽, 钽片, 钼, 钼片, 铍青铜, 铍铜, 硅钢, 硅钢片, 不锈钢, 镍, 镍片, 铜, 铝合金, 钛合金, 钨钢, 贵金属, 哈氏合金等。
公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
HN石英玻璃片精密切割蓝宝石激光打孔、划线华诺激光是一家依托先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光...
HN蓝宝石狭缝加工ITO玻璃激光切割来图来样华诺激光是一家依托激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器...
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聚酰亚胺PI膜金手指薄膜精密切割异形定制华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并...
金手指胶带激光切割麦拉片碳纤维板异形定制小孔加工 随着激光技术的发展,使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传...
非金属薄膜切割碳纤维板pipet小孔加工异形定制紫外激光切割机适用于柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿...
镍钛合金异形孔加工钼片钽片群孔定制镍片狭缝切割华诺激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET等材料切割、打孔。...
铍铜铜箔细孔加工非晶材料异形定制硅钢片狭缝切割华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超...
铁氧体异形孔加工铅箔锌片狭缝定制C7541铁皮微孔加工超薄金属切割,在激光切割行业中,适合于超薄金属材料切割的种类也分为红外纳秒激光切割、纳秒紫外激光切割以及超快激光切割等。激光切割超薄金属箔的优势在...
碳纤维板细小孔加工云母片青稞纸异形定制华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器...
聚酰亚胺群孔定制0.1-0.5mm碳纤维板异形切割华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包...
1mm内碳纤维板航模配件激光精密切割聚酰亚胺狭缝加工华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光...
铝片细缝加工光学窄缝片微孔光阑片金属光栅片激光定制华诺激光是一家专注于超高精密激光切割工艺的科技公司。我们致力于给客户打造精度高、品质好、一致性强的光学配件产品,以及其他各类精密激光切割金属、非金属产...
铜片遮光缝显影机狭缝片激光准直片滤波片精密加工华诺激光依托先进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器...
细缝加工光学狭缝片微孔支架滤光片激光定制个性加工光学狭缝片0.03毫米狭缝板激光异形加工激光狭缝加工—华诺激光狭缝是光谱仪的主要部件之一。狭缝是一条宽度可调、狭窄细长的缝孔。有固定狭缝,单边可调的非对...
金手指高温绝缘垫片pet柔性电路保护垫片精密切割青稞纸定制切割经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门...
6050薄膜PI激光精密切割碳纤维板异形加工KAPION离型纸群孔定制华诺激光一家专业致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发...
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Wafersaw晶片切割硅片盲槽定制二氧化硅小孔加工华诺硅片激光切割机采用高性能激光器,激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,...
晶圆超薄片铬板单晶硅精密切割打孔半导体硅片激光群孔盲槽加工半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割,氮化镓,铜铟镓硒,碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔,蚀刻,微结构,打标和改片切圆异形皆...
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